|
Bajarilish kerak bo’lgan topshiriqlari
|
| bet | 2/15 | | Sana | 12.05.2023 | | Hajmi | 447.32 Kb. | | #58870 |
Bog'liq Foziljonova Xamida Kullerlar turlari tanlash va o\'rnatish 07. Egalik olmoshlari, Banklarda buhgalteriya hisobi 23747, 11-ma\'ruza. (1), bmi uchun namuna maqola 2, Bayon va uning turlariBajarilish kerak bo’lgan topshiriqlari
|
Bajarilish muddati
|
Eslatma
|
1.Kirish
|
1
|
Mavzuning moxiyati
|
|
|
2
|
Mavzuning dolzarbligi
|
|
|
3
|
Mavzuning qo’yilishi
|
|
|
2.Asosiy qisim
|
1
|
Bitiruv malakaviy ishi mavzusi nazariy asoslanishi
|
|
|
2
|
Asosiy tushuncha,fakt, tamoyil, kategori va ular orasidagi bog’lanishlar
|
|
|
3
|
Ishlab chiqarish texnologiyasining nazariy asoslari
|
|
|
4
|
Tarmoqning zamonaviy texnologik tamoyillari
|
|
|
5
|
Texnologik xarita mavzusi
|
|
|
3.Jixozlash qismi
|
1
|
Jixozlar va uskunalar to’g’risida ma’lumot
|
|
|
2
|
Texnikaviy va foydalanish tavsifnomalari
|
|
|
4.Mexnat muxofazasi
|
1
|
Xavfsizlik texnikasi
|
|
|
2
|
Elektr xavfsizligi
|
|
|
3
|
Yong’in xavfsizligi
|
|
|
4
|
Sanoat sanitariyasi, mexnat gigiyenasi
|
|
|
5.Xulosa
|
1
|
Bitiruv malakaviy ishi natijalarini umumlashtirish
|
|
|
2
|
Olingan natijalarni taqqoslash va baxolash
|
|
|
3
|
Muammoni hal etish bo’yicha taklif va xulosalar
|
|
|
6.Foydalanilgan adabiyotlar
|
1
|
Texnika-me’yoriy hujjatlar
|
|
|
2
|
Mavzuga oid mavjud darslik va o’quv qo’llanmalar ro’yxati
|
|
|
3
|
Ilmiy adabiyotlar ro’yxati
|
|
|
4
|
Internet ma’lumotlari
|
|
|
7.Ilova (Chizma qismi)
|
1
|
Fotosuratlar, texnika rasmlar
|
|
|
2
|
Ishchi me’yoriy hujjatlar
|
|
|
3
|
Yordamchi ma’lumotlar, jadvallar
|
|
|
4
|
Chizmalar, slaydlar
|
|
|
5
|
List
|
|
|
6
|
Texnologik xarta tuzish
|
|
|
Mavzu: ______________________________________
______________________________________
REJA:
I. KIRISH
II. ASOSIY QISM:
III. JIXOZLASH QISMI
IV. MEXNAT MUXOFAZASI
V. XULOSA
VI. FOYDALANILGAN ADABIYOTLAR
VII. ILOVA
M U N D A R I J A:
1.KIRISH:__________________________________bet
2.ASOSIY QISM:____________________________bet
1)__________________________________________bet
2)__________________________________________bet
3)__________________________________________bet
4)__________________________________________bet
5)__________________________________________bet
6)__________________________________________bet
3.JIXOZLASH QISMI
4.MEHNAT MUHOFAZASI___________________bet
5.XULOSA__________________________________bet
6.FOYDALANILGAN ADABIYOTLAR_________bet
7.ILOVA____________________________________bet
MEHNAT MUHOFAZASI
KIRISH
So'nggi paytlarda shunday vaziyat yuzaga keldiki, mikroprotsessorlarni sovutishning mavjud vositalarini ishlab chiqish ular tomonidan chiqarilgan issiqlik quvvatining o'sishiga mos kelmaydi. Individual tranzistor tomonidan iste'mol qilinadigan quvvatga ta'sir qiluvchi texnologik jarayonlarni modernizatsiya qilish amalda chipdagi bir xil tranzistorlarning tobora ortib borayotgan sonini samarali "termokompensatsiya" qilmaydi. Va an'anaviy protsessor sovutgichlari yangi issiq "toshlarni" sovutish bilan deyarli bardosh bera olmaydi.
Belgilangan standartlarga muvofiq, 3 Vt dan kam tarqaladigan quvvat bilan tavsiflangan barcha yarimo'tkazgichli qurilmalar qo'shimcha issiqlik moslamalarisiz ishlashi mumkin. 8080, 8086, 80186, 80286 va 80386 mikroprotsessorlari deyarli bir xil 3 Vt quvvat chiqarishi va anakartga mahkam lehimlanganligi sababli hech qanday sovutgichlarsiz mukammal ishladi. I80486 shaxsiy kompyuter uchun birinchi "rozetka" protsessor edi va u birinchi bo'lib maxsus sovutishni talab qildi (ammo o'sha paytda kichik sovutgich etarli edi, bu zamonaviy past darajadagi videoning sovutish tizimlarining o'lchamlariga taxminan mos keladi. kartalar). Pentium II ning paydo bo'lishi bilan Intel, rozetka uchun dunyoning oxiri kelganini e'lon qildi, siz unda juda ko'p arzon kesh hosil qila olmaysiz, u to'g'ri sovutishni ta'minlamaydi va endi hamma narsa vaqti keldi. uyalar o'tish uchun dunyo. AMD ham shunga ergashdi va 486 soketidan so'ng K5, K6, K6-2, K6-3 K7 (Athlon) birinchi slotini yarata boshladi. Issiqlikni olib tashlash nuqtai nazaridan, g'oya, umuman olganda, yomon emas edi, lekin bir necha sabablarga ko'ra, bir necha yil o'tgach, hamma narsa eski yaxshi rozetkalarga qaytdi. Protsessorlar tomonidan tarqaladigan quvvat barqaror ravishda o'sib bordi, sovutgichlar rivojlandi: issiqlik qabul qiluvchilarning foydalanish mumkin bo'lgan maydoni o'sdi, fanning diametri, tezligi va, albatta, shovqin oshdi, ammo tubdan yangi narsa paydo bo'lmadi.
Bugungi kunda yangi protsessorning issiqlik tarqalishi va quvvat sarfi xususiyatlarini e'lon qilmasdan paydo bo'lishi mumkinligini tasavvur qilish mumkin emas . Nima uchun umuman issiqlik haqida shikoyatlar bor va nima uchun protsessor 200 daraja haroratda ishlay olmaydi? Fizika, albatta. Keling, issiqlik elektron komponentlarning ishonchliligiga hech qachon ijobiy ta'sir ko'rsatmaganligi bilan boshlaylik. Biroq, ko'proq amaliy masalalarga o'tish vaqti keldi. Biroq, birinchi navbatda, mavzuning ba'zi nazariy asoslariga tegishimiz va protsessordan issiqlik tarqalishi haqida gapirishimiz kerak. Boshlash uchun biz termal pastalar va radiatorlar haqida gapiramiz.
|
| |
