|
DIB (Dual Independent Bus) kaherealine iseseisev siin loodi Inteli poolt esisiini L2 puhvermälu jõudluse suurendamiseks.
SECC
|
| bet | 30/38 | | Sana | 21.03.2017 | | Hajmi | 1.16 Mb. | | #537 |
DIB (Dual Independent Bus) kaherealine iseseisev siin loodi Inteli poolt esisiini L2 puhvermälu jõudluse suurendamiseks.
SECC (Single Edge Contact Cartridge) ühe kontaktservaga kassett, mille lõi Intel suure kiirusega tagasiini L2 puhvermälu jaoks.
AGP (Accelerated Graphics Port) kiirendatud graafikaport loodi Inteli poolt jõudlused suurendamiseks, lahutades videoandmed ülejäänud andmetest PCI sisend/väljundsiinidel. AGP on 32-bitine ja taktsageduseks 66 MHz. AGP 2X kahekordistab andmevahetust sama siinilaiuse ja kiiruse juures. AGP 4X puhul läbib neli andmepaketti ühe takti jooksul, neljakordistades sellega läbilaskevõimet.
DRDRAM oli mälusiin, mille lõi Rambus eesmärgiga suurendada protsessori ja mälu vahelise ühenduse kiirust. DRDRAM on 33-bitine siin ja selle taktsageduseks on 800 MHz. 16 bitti on mõeldud andmetele ja ülejäänud 17 bitti on reserveeritud aadressifunktsioonidele.
|
|
Bosh sahifa
Aloqalar
Bosh sahifa
DIB (Dual Independent Bus) kaherealine iseseisev siin loodi Inteli poolt esisiini L2 puhvermälu jõudluse suurendamiseks.
SECC
|
