|
Integral mikrosxemalar ixtiro qilgan insonlar
|
| bet | 2/5 | | Sana | 22.01.2024 | | Hajmi | 1,9 Mb. | | #143051 |
Bog'liq IMSlar 05-02 qisqa guruh tarbiyachi daftari, Venn-diagrammasi-, Matematik-damino-oyini, kompyuter Tarmoqnini montaj qilsh turlar, 85-96 betlar, Презентация Microsoft PowerPoint, 2021- догерек Айсара (3), Bekchanova-zilola kurs-ishi m. . m pdf, маънавият маъруза -4, 1-Mustaqil ish topshiriqlari (2), ABBAZ, 1. Korporativ huquq tushunchasi Korporativ huquqiy munosabatlar -fayllar.org, Ilmiy bashorat-fayllar.org, E va S1 Mustaqil ish namuna variant ro\'yxatIntegral mikrosxemalar ixtiro qilgan insonlar
Siz sevimli qurilmalaringiz ichiga chiroyli tarzda joylashtirilgan kichik qora qutilar bilan tanish bo'lsangiz kerak. Kichkina o'lchamlari va oddiy xarakteristikalari bilan, bu idishlar aslida zamonaviy elektronikaning asosiy qismi ekanligiga ishonish qiyin. Ammo integratsiyalangan chiplarsiz ko'pgina texnologiyalarni amalga oshirish mumkin bo'lmaydi va biz texnologiyaga bog'liq jamiyat sifatida ojiz bo'lib qolamiz.
IC nima qiladi?
Integratsiyalashgan sxemalar rezistorlar, tranzistorlar va kondansatkichlarni o'z ichiga olgan o'zaro bog'langan komponentlardan tashkil topgan ixcham elektron chiplardir. Kremniy kabi yarimo'tkazgichli materialning bitta bo'lagiga qurilgan integral mikrosxemalar yuzlab va milliardlab komponentlarni o'z ichiga olishi mumkin - ularning barchasi bizning dunyomizni aylantirish uchun birgalikda ishlaydi.
IMS ushbu elektron sxemada chaproqdagi katta qora quti ko‘rinishidagi mikroelektron elementdir. Tashqi qoplama IMS ichidagi mitti elektron qismlar -tranzistor va ho kazolarni tashqi ta'sirlardan himoya qiladi va platadagi elektr zanjirlariga ulanish imkonini beradi.
IC qadoqlash turlari
Chipni loyihalash va ishlab chiqarishdan so'ng, chip sinovdan o'tkaziladigan va qadoqlangan uchinchi va oxirgi bosqich mavjud. Bu yarimo'tkazgich sanoatidagi yana bir yuqori ixtisoslashgan kichik sohadir.
Haqiqiy kremniy chipi to'g'ridan-to'g'ri manipulyatsiya qilish uchun juda kichik va nozik bo'lganligi sababli, IC qadoqlash ishlash uchun yanada muhimroq narsani ta'minlaydi. Himoya korpusi - odatda plastmassa yoki keramikadan yasalgan o'rnatilgan simlar yoki bo'shliqlar - bizga kichik chipni elektron plataga ulash imkonini beradi. Mo'ljallangan dasturga qarab, IC qadoqlash hajmi va shaklida farq qilishi mumkin.
Ba'zi umumiy IC paketlari quyidagilarni o'z ichiga oladi:
- Ikki qatorli paket (DIP)
- Chipdagi tizim (SOIC/SOC)
- Pin panjara massivi (PGA)
- To'rt tekis paket (QFP)
- To'p to'r massivi (BGA)
- 2.5D-IC va 3D-IC
|
| |
