|
Arvutite veakindlus, veakindlad koodid
|
| bet | 19/41 | | Sana | 21.03.2017 | | Hajmi | 119,56 Kb. | | #529 |
| 3. Arvutite veakindlus, veakindlad koodid.
Rikked arvuti riistvaras.
-
Püsivad rikked (Permanent Faults)
-
ühenduste rikked
-
purunenud komponendid
-
tootmisel tekkivad rikked
-
kasutamisel tekkivad rikked
-
projekteerimise vead
-
Mittepüsivad rikked (Nonpermanent Faults)
-
keskond (temperatuur, niiskus, rõhk, ...)
-
vibratsioon ja müra
-
toide
-
magnetväli ja staatiline elekter
-
halvad ühendused
-
takistuse ja mahtuvuse muutused
-
vananemine
Veakindlad koodid (Error-detecting Codes)
-
vigu avastavad koodid
-
vigu parandavad koodid
Rikked arvuti riistvaras.
Püsivad rikked:1.Ühenduste rikked;2.Purunenud komponendid;3.Tootmisel tekkivad rikked;4.Disaini vead.
Mitepüsivad rikked:1.Keskond (temp. Niiskus, rõhk ...);2.Vibratsioon;3.Toide;4.El. magn väli, staatiline elekter, maandus;5.Halvad ühendused;6.Kriitilised ajad (timing);7.Takistuse ja mahtuvuse muutused, 8.Müra;9.Vananemine.
Millal testitakse:*Normaalses tööreziimiz. (Online testing,Concurrent testing)*Spetsiaalses testimise reziimis. (Off-line testing).
Kus on stiimulid: *Süsteemi sees (Self-testing)*Eraldi testri mälus (External testing).
Milliseid rikkeid testitakse: *Projekteerimise vigu. (Design verification)*Tootmise vigu*Tootmise praaki*Rikkeid (Field testing, Mintenance testing) .
Milline on testimise objekt: *Mikroskeem IC (Component level testing)*Plaat (Board level testing)*Süsteem (System-level testing).
Kuidas saadakse testid/oodatavad reakstsioonid: *Mälust. (Stored pattern tetsing)*Genereeritakse testimise ajal. (Algorithmik testing).
Millises järjekorras antakse teste objektile: *Fikseeritud jäjekorras. *Sõltuvalt eelmise testi tulemustest (Adaptive testing).
Milline on testimise kiirus: *Normaalsest tööökiirusest aeglasemalt (Static testing)*Töökiirusel (At-speed testing).
Mida jälgitakse: *Kõiki väljundkombinatsioone *Funktsiooni väljundkombinatsioonidest (Compakt tetsing).
Milistele objekti punktidele on ligipääs: *Ainult sisenditele/väljunditele. (Edge-pin testing)*Sisenditele/väljunditele lisaks ka sisemistele punktidele. (In-circuit tetsing, Bed-of-nails testing, …)
Kes kontrollib tetsimise tulemusi: *Süsteem ise (Self-testing, Self-cheking)*Väline seade-tester. (External testing).objekt, test ja etalon.testinfo esitus.rikkemudelid. konstant 0 ja konstant 1 rike ( stuck-at-0 and stuck-at-1 faults, s-a-0 and s-a-1), lühised (Bridges),ühekordsed ja mitmekordsed rikked,testide genereerimine (Test Pattern Generation),kattev testimine (Exhaustive Testing),juhuslik testimine (Random Testing), pseude juhuslik testimine (Pseudo Random Testing),testide genereerimine determineeritud meetodil.
|
| |
