|
Ims tayyorlash texnologiyasi. Ims aktiv va passiv elementlari. Reja
|
| bet | 3/10 | | Sana | 14.05.2024 | | Hajmi | 116,45 Kb. | | #231594 |
Bog'liq 2-mavzu. Ims tayyorlash texnologiyasi. Ims aktiv va passiv elemeIntegratsiya koeffitsiyenti
|
K qiymati
|
Elementlar soni
|
IMS nomi
|
1
|
< 1
|
10 tagacha
|
oddiy
|
2
|
1 |
11÷100
|
o‘rtacha (O‘IS)
|
3
|
2 |
101÷10 000
|
katta(KIS)
|
4-5
|
≥ 4
|
> 10 000
|
o‘ta katta (O‘KIS)
|
Oddiy IMSlarga misol sifatida mantiq elementlarni ko‘rsatish mumkin. O‘Islarga jamlash qurilmasi, schetchiklar, operativ xotira qurilmalari (OXQ), sig‘imi 256-1024 bit bo‘lgan doimiy xotira qurilmalari (DXQ) misol bo‘la oladi. KISlarga mantiqiy-arifmetik va boshqaruvchi qurilmalar kiradi. O‘KISlarga 1,9 milliard MDYa – tranzistorlardan tashkil topgan, sig‘imi 294 MB bo‘lgan xotira mikrosxemalari misol bo‘la oladi.
Kristalldagi elementlar joylashuvining zichligi – birlik yuzaga to‘g‘ri keluvchi elementlar soni IS konstruksiyasi va texnologiyasi sifatining muhim ko‘rsatkichi hisoblanadi. Texnologiya darajasi minimal texnologik o‘lcham, ya’ni erishish mumkin bo‘lgan eng kichik o‘lcham bilan ifodalanadi, masalan, emitter kengligi, o‘tkazgichlar kengligi, ular orasidagi masofa bilan xarakterlanadi.
IMSlar ishlab chiqarish texnologiyasini mukammallashtirish jarayonida minimal texnologik o‘lcham Δning yillar bo‘yicha o‘zgarishi 2.2-jadvalda keltirilgan.
2.2-jadval
|
| |
