|
Mavzu: passiv radiokomponentlarning konstruktiv xususiyatlarini o‘rganish
|
| Sana | 03.05.2023 | | Hajmi | 0.91 Mb. | | #56202 |
Bog'liq 6-amaliy RMvaRK yurish qismi (Автосохраненный), 3-mavzu fiz o\'qish презинтация, Tex 1.ru.uz, FIZIK VA KALLOID KIMYO 2, Personalni rejalashtirish yo, Doc1, 9-sinf-Rus-tili-imtihon-javoblari-2023-yuklab-olish, 1-AMALIY RMVA RK, Javobi Statistika lotincha “status”-hozir.org, lkhb, Titul varaqini tayyorlash, 4366-карор, 16-mavzu test Marksova Dilnoza, BOBURNOMA (4)
Mavzu: PASSIV RADIOKOMPONENTLARNING KONSTRUKTIV XUSUSIYATLARINI O‘RGANISH
Pardasimon kondensatorlarni hisoblashda avval dielektrik material turi (1-jadvalga qarang) yupqa parda qatlamni hosil qilish uslubiga muvofiq tanlanadi.
1-jadval
YUpqa pardali kondensatorlar dielektrigi uchun materiallar tasnifi
Dielektrik material turi
|
Solishtirma sig‘im So, pφ/mm2
|
YUpqa pardani hosil qilish usuli
|
Kremniy monooksidi
Germaniy monooksidi
|
50÷100
50÷100
|
Termik purkash
|
Kremniy ikki oksidi
Tantal oksidi
|
200
500
|
Katod purkash
|
Material tanlanganidan so‘ng kondensator yuzasi hisoblanadi.
S=Ci/Co=A·B (4)
bu erda Ci – hisoblanayotgan kondensator sig‘imi;
A va B – agar kondensator to‘g‘ri to‘rtburchak shaklida bo‘lsa, kondensatorning pastki va ustki qoplamlarining to‘siluvchi yuzalarining uzunligi va kengligi.
Barcha elementlar yuzalari aniqlanganidan so‘ng taglik tanlanadi (namunaga qarang) va gibrid integral mikrosxemaning chizmasiga korpussiz operatsion kuchaytirgichlarni joylashtirilgan xolda tugallangan topologik chizmasi (chizma 20:1 yoki 10:1) masshtabda chiziladi.
Topologik chizmani tayyorlashning umumiy tamoyillari quyidagilardan iborat: elementlararo biriktiruvchilar uzunligi minemal bo‘lishi; elementlar egallaydigan yuza minimallashtirilishi; taglik yuzasi bo‘ylab elementlarni bir maromda joylashtirish.
Topologiya eskizi millimetrli qog‘ozda tanlangan masshtabda tayyorlanishi kerak. Bunda passiv elementlar taglikning chekkalaridan kamida 1mm masofada joylashtiriladi. Kirish va chiqish kontakt yuzachalar taglikning uzun tomonlarida chekkadan kamida 1mm masofada joylashtiriladi.
Topologiya eskizini tayyorlashda bpqa parda texnologiyasiga xos bo‘lgan quyidagi asosiy cheklanmalarni e’tiborga olish zarur:
osma elementlar (komponentlar) maxsus ajratilgan joylarga parda elementlardan kamida 500mkm (0,5mm) masofada, kontakt yuzachalardan kamida 600mkm masofada joylashtiriladi;
osma komponentlar orasidagi eng kichik masofa 300mkmni tashkil etishi kerak;
osma komponentlarning chiqishlaridagi sim uzunligi 600mkmdan 5mmgacha bo‘lmog‘i kerak;
parda elementlar (shu jumladan, kontakt yuzachalar) orasidagi eng kichik ruxsat etilgan masofa 200mkm;
rezistorlarning eng kichik uzunligi lmin 500mkmdan kichik emas;
rezistorlarning kengligi bmin niqob usulida 200mkmdan, fotolitografiya usulida esa 100mkmdan kam emas;
pardali kondensatorlarning pastki qoplamasi ustki qoplama qirg‘og‘idan kamida 200mkm chiqishi shart;
dielektrik pastki qoplama qirg‘og‘idan kamida 100mkm chiqishi shart;
parda o‘tkazgichlarning ruxsat etilgan minimal kengligi niqob usulida 100mkm, fotolitografiya usulida esa 50mkm;
turli qatlamlarda joylashgan parda elementlar orasidagi minimal ruxsat etilgan masofa niqob usulida 200mkmni, fotolitografiyada 100mkmni tashkil etadi;
1 – rasm. Pardali rezistorlarning namunaviy konfiguratsiyasi:
a, b – to‘g‘ri burchak shakldagi tamg‘a, v – arrasimon (meandr),
g – bir necha ketma – ket ulangan tamg‘a
|
| |
