3-Ma`ruza
1.Omik kontakt hosil qilish. Materialning solishtirma qarshiligiga
bog‘liqligi.
1.1.Quyosh elementini tayyorlash va xossalarini o‘rganishda omik kontaktlash.
Quyosh elementi qurilmasida omik kontaktdan muhim hisoblanadi.
Lekin uni
tekshirishiga hozircha uncha e’tibor berilmayapti.
Quyosh elementlarida
kontaktlar qarshiligini, quvvati kiritilgan quvvatning 1%
yo‘qotiladi. Bu esa kontakt kuchlanishini 6Mβ tushishiga olib keladi.
Elementni
ishlashda bir martalik quyosh yorug‘lig‘ida to‘la kontakti
2
2
,
0
sm
Om
c
va turli kontaktda ρ
c
0,01·Om*sm
2
omik kontakt zaryad tashish
uchun o‘zida zahiraga ega, kerak paytda dielektrik yoki yarim o‘tkazgichga kirishi
uchun solishtirma qarshilik kuchlanish nolga bo‘lganda quyidagicha munosabatda
bo‘ladi:
O
V
dj
dV
o
s
)
/
(
1-a va b rasmda potensial barer (to‘siq) Φ
б
–balandligi Ф
м
va X
s
qiymati
bilan
aniqlanganda metall va yarim o‘tkazgich asosida omik kontakt hosil qilishdagi elektr
soha ko‘rsatilgan. Agar yarim o‘tkazgich o‘tkazuvchanligi n-tipli Ф
м
X
s
dan kichik
bo‘lsa omik kontakt past bo‘ladi. P
s·O
.
Bunday kontaktda P
s·O
ahamyati
yarim
o‘tkazgichda tushuvchilarning
konsentratsiyasiga, xarakteri
metallda sochilishiga
bor yerga olib keluvchi yarim o‘tkazgich oblastiga, tashuvchilarning bo‘linish
chegarasidagi mexanik kvanti qaytargichga bog‘liq.
Kontakt solishtirma qarshiligidagi harorat va legirlash kengligi
Zaryad
tashuvchilar
ko‘chirish mexanizmi
N
kirishma
konsentratsiya
si (sm
-3
)
P
so
(N)
P
so
(T)
Termoelektron
emissiya
10
-15
N
yu
ta’sir
qilmaydi
T
-1
exp(qob
b
/kt)
Biror
balandlikning
kamayishida
Termoelektron
emissiya
10
-15
÷10
19
Exp(-BN
1/4
)
T
-1
exp(qob
b
/kt)
Maydon
termo
elektron emissiya
10
17
÷10
19
Exp(-BN
12
)
Qiyin
bog‘liqlikka
ega
Maydon
emissiyasi
(tunellash)
10
19
Exp(-B
11
/ N
1/2
)
T
-1
exp(qob
b
/kt)
Har qanday omik kontakt Ndn T dan bog‘liq.
Qatlam sirtida yuqori konsentratli kirishma olsih uchun legirlashning quyidagi
usullari qo‘llaniladi.
1.
Qattiq ionli manba yoki bug‘ fazasida yuqori haroratda diffuziya.
2.
Material kontakt diffuziya (metall yoki eritma) Masalan: P-lnp da Au-
zn-Au strukturali
stinok
3.
Legirlanayotgan
kirishmani
ionli
implatatsiyasi,
kelgusida
qorishmadagi (kirishmadagi) elektro aktiv va nuqsonlarni yo‘qotishda qayta ishlash.
4.
n
+
-yoki p
+
-qatlamlar
epitaksil
aylantirish (quyosh element qatlami bug‘
fazasi yoki suyuqlik fazasi epitaksilyasini kimyoviy usulda o‘tqazish).
5.
Yarim o‘tkazgich va kristal kontaktida metall oqishi.
