• Plastinalarni kristallarga ajratish va yig‘ish operatsiyalari.
  • Nazorat savollari
  • 1-laboratoriya ishi ims tayyorlash texnologiyasi va klassifikatsiyasi bilan tanishish. Ishdan maqsad




    Download 123.94 Kb.
    bet3/3
    Sana21.05.2023
    Hajmi123.94 Kb.
    #62711
    1   2   3
    Bog'liq
    1-labaratoriya (2)
    2-amaliy mashg‘ulot O‘simliklar bargidan gerbariy tayyorlash, Bulutli.11-mavzuga oid savollar.Rahmatov J, Jumaboyev Davronbek Kiberxavfsizlik, Амалиёт кундалиги 3-kurs (2), Amonov Obidjonning Elektronika va sxemalar 2” fanidan 5-mustaqil ishi , shartnoma-Raxmatov Jahongir Shokirjon o‘g‘li22.08.2023, O‘quvchilar kompetensiyalarini xolis baholash, ma\'ruza
    Pardalar hosil qilish. Pardalar IS elementlarini elektr jihatdan ulash hamda rezistorlar, kondensatorlar va gibrid ISlarda elementlar orasidagi izolyatsiyani amalga oshirish uchun qo‘llaniladi. Misol tariqasida metallashni – kristall yoki asos sirtida metall pardalar hosil qilish jarayonini ko‘rib chiqamiz. Metallash uchun oltin, nikel, kumush, alyuminiy va Cr-Au, Ti-Au va boshqalar ishlatiladi.
    Kremniy asosidagi IMSlarda metallashni amalga oshirish uchun asosan alyuminiydan foydalaniladi. Metallash jarayoni yarimo‘tkazgich plastina hajmida sxema elementlari hosil qilingandan so‘ng amalga oshiriladi.
    Plastinalarni kristallarga ajratish va yig‘ish operatsiyalari. Barcha asosiy texnologik operatsiyalar bajarib bo‘lingandan so‘ng, yuzlarcha va undan ko‘p ISlarga ega plastina alohida kristallarga bo‘linadi.
    Plastinalar lazer skrayber yordamida, ya’ni tayyorlangan ISlar orasidan lazer nurini yurgizib kristallarga ajratiladi. Ishlatishga yaroqli kristallar qobiqlarga o‘rnatiladi, bunda kristal avval qobiqqa yelimlanadi yoki kavsharlanadi. So‘ng kristal sirtidagi kontakt yuzachalar qobiq elektrodlariga ingichka (ø 20÷30 mkm) simlar yordamida ulanadi.
    Simlar ulanayotganda termokompressiyadan foydalaniladi, ya’ni ulanayotgan sim bilan kontakt yuzachasi yoki mikrosxema elektrodi 200÷300 0S temperaturada va yuqori bosimda bir – biriga bosib biriktiriladi. Montaj operatsiyalari tugagandan so‘ng kristall yuzasi atrof muhit atmosferasi ta’siridan himoyalash uchun qobiqlanadi.
    Odiiy integral sxemalarda chiqish elektrodlari soni 8-14 ta, KISlarda esa 64 tagacha va undan ko‘proq bo‘lishi mumkin.
    ISlar qobiqlari metall yoki plastmassadan tayyorlanadi.
    1.7.-расм. ИСларнинг қобиқсиз турлари.



    1.8.-rasm. IMS prinsipial sxemasi

    IMS


    1.9.-rasm. IMS tuzilishi


    Nazorat savollari.

    1. Integral mikrosxema deb nimaga aytiladi?

    2. IMS larni klassifikatsiyasini tushuntiring?

    3. IMS belgilanishi qanday ko‘rinishda bo‘ladi.

    4. IMS tuzilishini tushuntirib bering?

    5. IMS tayyorlanish texnologiyalarini sanang va ketma-ketlikda tushuntiring?

    Download 123.94 Kb.
    1   2   3




    Download 123.94 Kb.

    Bosh sahifa
    Aloqalar

        Bosh sahifa



    1-laboratoriya ishi ims tayyorlash texnologiyasi va klassifikatsiyasi bilan tanishish. Ishdan maqsad

    Download 123.94 Kb.