O`ZBEKISTON RESPUBLIKASI AXBOROT TEXNOLOGIYALARI VA
KOMMUNIKATSIYALARINI RIVOJLANTIRISH VAZIRLIGI
MUHAMMAD AL-XORAZMIY NOMIDAGI
TOSHKENT AXBOROT TEXNOLOGIYALARI
UNIVERSITETI SAMARQAND FILIALI
"Kompyuter injiniring"
fakulteti
“ Eliktronika va Sxemalar ”
fanidan
Bajardi: Ismoilov Diyorbek
KIF.21-04 guruh.
SAMARQAND – 2023
Mavzu: Plastinalarni kristallarga ajratish va yig’ish operatsiyalari.
Reja
1
Plastinalarni kristallarga ajratish.
2
Yig’ish operatsiyalari.
3
Xulosa.
Plastinalarni kristallarga ajratish
Plastinalarni kristallarga ajratish va yig‘ish operatsiyalari. Barcha asosiy
texnologik operatsiyalar bajarib bo‘lingandan so‘ng, yuzlarcha va undan ko‘p
ISlarga ega plastina alohida kristallarga bo‘linadi.
Plastinalar
lazer skrayber yordamida
, ya’ni tayyorlangan
ISlar orasidan lazer nurini
yurgizib kristallarga ajratiladi. Ishlatishga yaroqli kristallar qobiqlarga o‘rnatiladi,
bunda kristal avval qobiqqa yelimlanadi yoki kavsharlanadi. So‘ng kristal
sirtidagi
kontakt yuzachalar qobiq elektrodlariga ingichka (ø 20÷30 mkm) simlar
yordamida ulanadi.
Simlar ulanayotganda termokompressiyadan
foydalaniladi
, ya’ni ulanayotgan sim
bilan kontakt yuzachasi yoki mikrosxema elektrodi 200÷300 0S temperaturada va
yuqori bosimda bir – biriga bosib biriktiriladi. Montaj operatsiyalari tugagandan
so‘ng kristall yuzasi atrof muhit atmosferasi ta’siridan
himoyalash uchun
qobiqlanadi.
Odiiy integral sxemalarda chiqish elektrodlari soni 8-14 ta, KISlarda esa 64
tagacha va undan ko‘proq bo‘lishi mumkin.
ISlar qobiqlari metall yoki plastmassadan tayyorlanadi.
