161
Barcha zamonaviy kompyuterlar katta (BIS) va ultra-katta integral sxemalar
(SBIS) ga asoslangan mikroprotsessor to‘plamlariga qurilgan. Integral sxemalarni
ishlab chiqish va ishlab chiqarishning texnologik tamoyili chorak asrdan ko‘proq vaqt
mobaynida amalda bo‘ldi. "Dastur - chizma - sxema" sikli bo‘yicha elektron
sxemalarning qismlarini qatlamma-qatlam ishlab chiqarishdan iborat.
Dasturlarga
ko‘ra, changli fotorezistor qatlamiga mikrosxemaning bo‘lajak qatlamining chizmasi
qo‘llaniladi. Keyin naqsh singdirilib, belgilanib qotiriladi, va yangi qatlamlardan
izolyatsiya qilinadi.
Mikroprotsessor har qanday mantiqiy funksiyani amalga oshiradigan universal
qurilmadir. Biroq, nazorat mantiqiy dasturiy amalga oshirish mikroprotsessor
ko‘pincha zarur tezligini ta’minlash
imkoniyatiga ega emas, nisbatan sekin bo‘ladi.
Shu munosabat bilan hozirgi vaqtda matritsali strukturali programmalashtirilgan
mantiq matritsalari keng qo‘llanilmoqda, ular orasida alohida o‘rin tutuvchi dasturli
mantiq matritsalari (DMM) - mikroprotsessorning ko‘p qirraliligi bilan yarim
o‘tkazgichli xotira qurilmasi (XQ) tuzilishining muntazamligini birlashtiruvchi katta
integral sxemalar mavjud. DMM murakkab boshqaruv algoritmlarini amalga
oshirishda mikroprotsessorga nisbatan sezilarli afzalliklarga ega.
Matritsali sxemalar deb ataluvchi BIS-ning funksional
tugunlari sifatida keng
qo‘llanilib, bulev funksiyalarini amalga oshirishga qaratilgan.
Matritsali sxema ortogonal o‘tkazgichlar panjarasi bo‘lib, uning kesishmasida
bir tomonlama o‘tkazuvchanlik (BTO’) bilan yarim o‘tkazgich elementlari-diodlar
yoki tranzistorlar o‘rnatilishi mumkin.
12.1-rasmda keltrilgan M1 va M2 matritsalarni ko‘rib chiqaylik. M1 matritsasi
shinalarning kesmalarida EOP ni yoqish usuli inversiya belgisi bilan yoki bo‘lmasdan
olingan uning kirish o‘zgaruvchilarining istalgan qo‘shiluvchisini har qanday
chiqishida amalga oshirish imkonini beradi.
12.1-rasm. Matritsalarni ifodalanish sxemasi
162
M2 matritsada 4 ta vertikal va 2 ta gorizontal shinalar mavjud. M2 shinalarning
kesishgan joyida BTO’ni yoqish usuli uning kirish o‘zgaruvchilarini har qanday
chiqishida har qanday diz’yunksiyani (qo‘shish) amalga oshirish imkonini beradi.
Bu matritsalarni 12.2-rasmda ko‘rsatilgandek bog‘lasak,
har qanday bulev
sistemasi y
1
funksiyalarni ko‘rishimiz mumkin. y
n
o‘zgaruvchilar x
1
…x
n
ikki darajali
matritsa sxemasi bilan amalga oshirilishi mumkin, uning birinchi darajasida turli
elementar kon’yunksiyalar hosil bo‘ladi, ikkinchisida
e
sa mos kon’yunksiyalarning
diz’yunksiyalari (y
1
...y
n
).
Natijada BTO’ yoqilishi lozim bo‘lgan shinalarning kesishish nuqtalarini
aniqlash uchun matritsali strukturali sxemalar qurilishi qisqaradi.
12.2-rasm. Matritsalarni o‘zaro bog‘lanish sxemasi
Dasturlash usuliga ko‘ra zavodda, foydalanuvchi
tomonidan tuzilgan
(dasturlashtirilgan) va qayta dasturlanadigan (qayta-qayta tuzilgan) matritsalar
mavjud.
Birinchi turdagi matritsalarda BTO’ning shinalar bilan bog‘lanishi BIS
kristalining ma’lum joylarini metallash uchun ishlatiladigan maxsus niqoblar
yordamida 1 marta amalga oshiriladi. BIS qilgandan keyin hosil bo‘lgan birikmalarni
o‘zgartirib bo‘lmaydi.
Ikkinchi turdagi matrisalar sozlanmagan va shinalarining har bir kesishish
nuqtasida BTO’ni o‘z ichiga olgan iste’molchiga
e
tkaziladi.
Matritsaning uchinchi turi dasturlashni takroran bajarish imkonini beradi. Qayta
dasturlash matritsa tarkibi ultrabinafsha (ba’zan rentgen) nurlanish tomonidan
o‘chiriladi keyin elektr nurlanish orqali amalga oshiriladi, yoki har bir BTO’ uchun
alohida-alohida elektr usuluda ishlov beriladi.
Bundan tashqari, dasturlashtiriladigan matritsalar haqida ham fikr bildirish
mumkin.
163
Dasturli mantiqiy matritsa (DMM) - yarimo‘tkazgichli texnologiya asosida
yaratilgan va raqamli tizimlarning logik sxemalarini amalga oshirish uchun
mo‘ljallangan funksional blok hisoblanadi. Ichki tashkil etilishiga qarab dasturli
mantiqiy matritsalarni kombinatsion mantiqiy DMM va xotira DMMlarga bo‘lish
mumkin.
Shuni ta’kidlash kerakki, BIS DMM sxemasida
maxsus shina tizimi taqdim
e
tiladi, bu pastki matritsaning chiqishlarini boshqa birining kirishlari bilan bog‘lash
imkonini beradi. Shina va turli matrisalarning kirishlari va chiqishi o‘rtasidagi zarur
aloqalarni tashkil etish DMK ni ishlab chiqaruvchi zavodda sozlash bosqichida amalga
oshiriladi.
