2-amaliy topshiriq




Download 131,94 Kb.
Pdf ko'rish
bet2/4
Sana17.06.2024
Hajmi131,94 Kb.
#264164
1   2   3   4
Bog'liq
2-amaliy topshiriq

Low Temperature Co-
firedCeramics 
(LTCC) 
hozirgi 
kunda 
tez 
rivojlanmoqda 
va 
turli 
sohalardafoydalanish uchun, masalan, past va o‘rta integratsiya darajasidagi yuqori 
va o‘ta yuqori chastotalarda ishlovchi mikrosxemalarda qo‘llanilmoqda. Nisbatan 
past chastotali sohada LTCC asosda GSM, CDMA, TDMA va Bluetooth 
qo‘llanishlar uchun qurilmalar tayyorlanmoqda, millimetrli to‘lqin sohasida esa 
MMDS va LMDS qo‘llanishlar keng tarqalmoqda. Ushbu texnologiya elektron 
sanoat sohasida elektron qurilmalarni tijorat va harbiylar uchun ommaviy ishlab 
chiqarishda arzon yechimni ta’minlamoqda. 
Mikroelektronika o‘zining yarim asrlik tarixi davomida IMSlar elementlari 
o‘lchamlarini kamaytirish yo‘lida Mur qonuniga muvofiq rivojlanmoqda.1999 
yilda mikroelektronika texnologik ajratishning 100 nmlidovonini yengib 


nanoelektronikaga aylandi.Hozirgi vaqtda 45 nmli texnologik jarayon keng 
tarqalgan.Bu jarayon optik litografiyaga asoslanishini aytib o‘tamiz. 
Mikroelektron qurilmalar (IMSlar) yaratishning ananaviy, planar jarayon 
kabi, usullari yaqin 10 yillik ichida iqtisodiy, texnologik va intellektual chegaraga 
kelib qolishi mumkin, bunda qurilmalar o‘lchamlarini kamaytirish va ularni 
tuzilish murakkabligining oshishi bilan harajatlarning eksponentsial oshishi 
kuzatiladi. Muammoni nanotexnologiyalar usullarini qo‘llagan holda yangi sifat 
darajasida yechishga to‘g‘ri keladi. MDYA tranzistorlarda zatvorosti dielektrigi 
ananaviy ra-vishda SiO
2
ishlatiladi, 45nm o‘lchamli texnologiyaga o‘tilganda 
dielektrik qalinligi 1nmdan kichik bo‘ladi. Bunda zatvor osti orqali sizilish toki 
ortadi.Kristalning 1sm
2
yuzasida energiya ajralish 1kVtga yetadi. Yupqa dielektrik 
orqali tok oqish muammosi SiO
2
ni dielektrik singdiruvchanlik koeffitsienti ε katta 
boshqa dielektriklarga, masalan ε ~20÷25 bo‘lgan gafniy yoki tsirkoniy oksidlariga 
almashtirish yo‘li bilan xal etiladi. 
Kelgusida tranzistor kanali uzunligi 5 nmgacha kamaytirilganda, 
tranzistordagi kvant hodisalar uning xarakteristikalariga katta ta’sir ko‘rsata 
boshlaydi va xususan, stok – istok orasidagi tunnellashuv toki 1 sm
2
yuzada 
ajraladigan energiyani 1 kVt ga yetkazadi.Planar texnologiyaning zamonaviy 
protsessorlar, xotira qurilmalari va boshqa raqamli IMSlar hosil qilishdagi 
yutuqlari o‘lchamlari 90nm, 45nm va hatto 28nmni tashkil etuvchi IMSlar ishchi 
elementlarini hosil qilish imkonini yaratganligi bugungi kunda ko‘pchilik 
tadqiqotchilar tomonidan nanotexnologiyalarning qo‘llanilish natijasidek 
qaralmoqdaligini aytib o‘tamiz. Bu mavjud ISO/TK 229 nuqtai nazaridan to‘g‘ri. 
Lekin planar jarayon bi-rinchi IMSlar paydo bo‘lishi bilan, o‘tgan asrning 60-
yillarida hech qanday nanotexnologiyalar mavjud bo‘lmagan vaqtda paydo bo‘ldi 
va shundan beri printsipial o‘zgargani yo‘q. 
1999-yildan boshlab fazoviy koordinatalarning biri bo‘ylab tranzistorning 
o‘lchami bir necha o‘n nmga (1 nm=10
-9
m) kamaydi, ya’ni mikroelektronika 
o‘rniga nanoelektronika keldi. Ta’riflar-ning bittasiga muvofiq 

Download 131,94 Kb.
1   2   3   4




Download 131,94 Kb.
Pdf ko'rish