• Mikroprotsessorlar arxitekturasi
  • modul prinsipida konstruksiyalash




    Download 22,05 Kb.
    bet6/6
    Sana17.01.2024
    Hajmi22,05 Kb.
    #139537
    1   2   3   4   5   6
    Bog'liq
    imtixon

    modul prinsipida konstruksiyalash hisobiga erishiladi. Bunda,
    birinchidan, ixtiyoriy amalni bajarishga moʻljallangan raqamli tizim mos
    KISlar majmuasi boʻlib, unda barcha qurilmalar umumiy magistral
    (umumiy shina) orqali ma’lumot almashadilar.
    Ikkinchidan, tizimning magistral tuzilish prinsipi alohida
    qurilmalarni yanada yangisiga almashtirish yoʻli bilan modernizat
    siyalashga imkon beradi.
    Uchinchidan, tizimning magistral tuzilish prinsipida uning
    «intellektual» imkoniyatlarini oshirish mumkin. Buning uchun tizimga
    qoʻshimcha qurilmalar ulanadi. Shuning uchun tizim qurilmalari bir turli
    konstruksiya va magistralga ulanish uchun standart vositalar (interfeys
    lar)ga ega boʻlgan alohida modullar koʻrinishida ishlab chiqariladi.
    MP-tizimlarning texnologik rivojlanishi quyidagi yoʻnalishlarda
    roʻy beradi:
    1. Integratsiya darajasini oshirish yoki kristalldagi sxema
    elementlari sonini oshirish. Mutaxassislarning bashoratiga koʻra 2012
    yilda chipda (kristallda) 2700 MGz chastotada ishlaydigan 1,4 mlrd.
    tranzistor joylashtirish mumkin boʻladi.
    2. Qayta ishlanayotgan ma’lumotlarni razryadligini oshirish:
    birinchi MPlarda - 4, Itaniumda - 64.
    3. BT va MDYA-tranzistorlarni birgalikda qoʻllaydigan IMSlarni
    tuzish texnologiyasidan foydalanish. KMDYA-tuzilmalar BTga nisbatan
    kichik quvvat iste’moliga va oʻlchamlarga ega. Natijada, yuqori qayta
    ishlash tezligini saqlab qolgan holda, joylashtirish zichligini oshirish
    mumkin.
    Mikroprotsessorlar arxitekturasi. MP-tizimni uchta ketma-ket
    murakkablashib boradigan detallash darajalari koʻrinishida ifodalash
    mumkin:
    1) apparat vositalari – elektron sxemalar boʻlib, ular yordamida
    alohida qurilmalar tuziladi (avvalgi boblarda oʻrganib chiqildi);
    2) arxitektura – tarkib, xarakteristikalar, qurilmalarning bogʻ-
    lanishi, komandalar roʻyhati va ularning formatlari, adreslash usullari,
    adreslanuvchi xotira razryadligi va hajmi; registrlar tuzilmasi va
    ularning funksiyalari va boshqalar.
    3) MPning dasturiy ta’minoti.
    MP arxitekturasini koʻrib chiqishga oʻtamiz. Yuqorida aytib
    oʻtilganidek, MPlar shartli ravishda uch guruhga boʻlinadi:
    akkumulyatorli, UMRli, stekli tashkil etilgan. Real mikroEHM 266
    protsessorlari tuzilmasini aytib oʻtilgan turlarning biriga aniq kiritish
    mumkin emas. Masalan, sanoatda ishlab chiqariladigan KR1810VM86
    MP, biror amallarni bajarishda (koʻpaytirish va boʻlish) akkumulyatorli
    protsessorlarga tegishli boʻlishi mumkin, boshqa amallarni bajarishda
    esa UMRlarga. Lekin sinflanish turli protsessorlar arxitekturasini,
    demak, ularning ish samaradorligini baholashni tushunishga yordam
    beradi.
    Kombinatsion turli MPli MP-tizim arxitekturasi 9.5-rasmda
    keltirilgan.
    Download 22,05 Kb.
    1   2   3   4   5   6




    Download 22,05 Kb.

    Bosh sahifa
    Aloqalar

        Bosh sahifa



    modul prinsipida konstruksiyalash

    Download 22,05 Kb.