149
Muhandislik - geologik qidiruv ishlarining vazifasi va undan
ko‘zlangan maqsad turli muhandislik inshootlari uchun umumiydir.
Ammo inshootning turiga qarab, muhandislik - geologik qidiruv ishlari
yo‘nalishi va ko‘rinishlari ma’lum xususiy haraktyerga ega bo‘lishi
mumkin.
Har qanday qurilish loyihasi bir necha bosqichlarda olib boriladi:
Texnik - iqtisodiy asoslash (TIA).
Loyihaviy topshiriqlarni tuzish.
Texnikaviy loyihani ishlab chiqish
Oxirgi ikki bosqich odatda - texnikaviy - ishchi loyihalashga
mujassamlanadi. TIA - bosqichida arxiv, fond va adabiyot matyeriallarini
tabiiy sharoit haqidagi ma’lumot asosida qurilishni texnikaviy imkoniyati,
iqtisodiy va ekologik jihatlari ko‘rib chiqiladi. Bu bosqichda mahsus
muhandislik - geologik qidiruv ishlari kamdan – kam holatda olib
boriladi. Odatda mahsus muhandislik - geologik qidiruv ishlari yirik
inshootlar qurishda yoki murakkab tabiiy sharoitlarda olib boriladi.
Muhandislik - geologik qidiruv ishlarining loyihaviy topshiriq
qismi, TIA bosqichida ko‘zda tutilgan dolzarb maydonlarda bajariladi.
Ishdan maqsad eng maqbul muhandislik-geologik sharoitli maydonni
tanlab olishdir. Loyihalashning bu bosqichida muhandislik-geologik
qidiruv ishlari ma’lumotlari asosida, inshootning asosiy yordamchi
elementlarini joylashtirishni, poydevorning turi va konstruktsiyasi yer
ishlarini bajarish texnologiyasining eng ratsional usullari tanlab olinadi.
Bu bosqichda dala sharoitidagi muhandislik-geologik qidiruv ishlari
o‘tkazilib, asosiysi, muhandis-geologik suratga olishdir. Texnikaviy va
texnikaviy - ish loyihasi bosqichidagi muhandislik - geologik qidiruv
ishlari tugallangan maydonda amalga oshirilib, faqat inshoot
chetlaridagini olib boriladi. Asosiy e’tibor gruntlarning fizik - mexanik
xususiyatlarini o‘rganishga qaratilgan bo‘lib, bundan ko‘zlangan maqsad
inshootning, turg‘unligini ta’minlashga qaratilgandir. Ulardan tashqari,
ishchi chizmasi bosqichida, bu davrda boshlanayotgan qurilish jarayonida
vujudga keladigan ayrim muhandislik-geologik masalalarga aniqliklar
kiritiladi.