|
Kirish nazariy qism
|
| bet | 4/11 | | Sana | 09.06.2023 | | Hajmi | 2.95 Mb. | | #71459 |
Bog'liq xotira qurilmalari 22.00, Microsoft PowerPoint Presentation, 17-Mavzu Grafik axborotlarni kiritish qurilmalari Reja Skaner , ppppppppppppppppppppppppppppppp, Документ Microsoft Word (2), ,,,,,,, 111111111, Turaev Opredelenie lokalizacii, Qulasharova Mashxura mustaqil ish yangi, Sattorov Abror Sobir o’g’li, ENERGETIKADA QO‘LLANILUVCHI MATEMATIK SONLI USULLAR, BOSHLANG\'ICH SINFLARDA TINISH BELGILARINI O\'RGATISH METODIKASI, 4- SINF OQISH SAVODXONLIGI DARSLARIDA SINFDAN TASHQARI O\'QISH..., 4- SINF OQISH SAVODXONLIGI DARSLARIDA SINFDAN TASHQARI O\'QISH...A sosiy xotira (AX) o’z ichiga tezkor (RAM - Random Access Memory) va doimiy (ROM - Read Only Memory) eslab qolish qurilmalarini oladi.
Tez eslab qolish qurilmasi (TEQQ SHK ishining joriy bosqichidagi hisoblash jarayonida bevosita qatnashayotgan axborotlarni (dasturlar va qiymatlar) saqlash uchun. mo’ljallangan.
TEQQ - energiyam bog’liq xotira: kuchlanish uzilganda unda saqlanayotgan ma’lumot yo’qoladi. TEQQ, asosini yarim o’tkazgichli eslab qolish elementlarining (triggerlarni) matricasini o’z ichiga olgan katta integral sxemalar tashkil etadi. Eslab qoluvchi elementlar matricaning vertikal va gorizontal shinalarining kesishishida joylashgan; ma’lumotlarni yozish va o’qish tanlangan xotira yacheykasiga tegishli bo’lgan elementlar bilan ulangan matricaning shinalari bo’yicha elektr impulslarni berish orqali amalga oshiriladi.
Konstruktiv jihatdan tezkor xotira elementlari ayrim xotira modullari ko’rinishda bajariladi - katta bo’lmagan plataga bitta yoki bir nechta mikrosxemalar kavsharlangan.
Qo’llaniladigan modullar tiplari:
- DIP (Dual In Line Package) va SIPP (Single In Line Package), hozir juda kam qo’llanilmoqda;
- SIMM (Single In Line Memory Module); SIMM modullari 256 Kbayt, 1, 4, 8, 16, 32 yoki 64 Mbayt sig’imga ega, saqlanayotgan bitlar juftligini nazorat qilinadi va nazorat kilinmaydi; kompyuterning bosh platasi raz’yomlariga mos keluvchi 30 - («qisqa» - eskirgan variant) va 72-kontaktli («uzun») raz’yomlarga ega bo’lishi mumkin; uzun modullar RAM EDO xotirasini tashkil etishda ham qo’llaniladi.
- DIMM (Dual In Line Memory Module) - 168-kontaktli raz’yomlarga ega bo’lgan yangi tipdagi moduldir; shunday mos raz’yomlarga ega bo’lgan faqat yangi tipdagi tizimli platalarga o’rnatilishi mumkin. DIMM modullari RAM EDO va SD RAM xotiralarni tashkil etishda qo’llaniladi.
486 MP uchun bosh platalarda 30- va/yoki 72-kontaktli modullar ishlatiladi, Pentium-mashinalarda esa odatda 72-kontaktli SIMM modullar yoki 168-kontaktli DIMM modullar qo’llaniladi. 30-kontaktli SIMM modulning uzunligi 10 sm dan oshiqroq, DIMM modulning uzunligi esa 13 sm atrofida. Bosh platala xotira modullarini o’rnatish uchun bir nechta raz’yomlar guruhi (banklar) bo’lishi mumkin, bitta bankka bir xil sig’imli bloklarni qo’yish mumkin, masalan, faqat 1 Mbaytdan yoki faqat 4 Mbaytdan, turli xil sig’imli bloklarni faqat turli banklarda o’rnatish mumkin. Ko’pchilik mikrosxemalarda murojaat qilish vaqti 60 yoki 70 ns; agar bosh plata 60 nanosekundli modullarga mo’ljallangan bo’lsa, unga 70 nanosekundli modullarni o’rnatish mumkin emas, teskarisiga esa mumkin.
Hozir tez saxifali murojaat qilinadigan FPM (Fast Page Mode) xotira bilan bir qatorda Pentium va Pentium Pro MP lari uchun ishlab chiqilgan ko’paytirilgan tezkorlikli DRAM xotirasining ushbu yangi tiplari paydo bo’ldi: RAM EDO (Extented Data Output) va SD RAM (Synchronous DRAM).
RAM EDO xotirasi MP uchun qiymatlarni TEQQ, ning o’qishiga kerak bo’ladigan vaqtni qisqartiradi, xususan, EDO da registr «zanjirlar» to’plani qo’shilgan, ularning hisobotiga chiqishdagi qiymatlar mikrosxemaga keyingi so’rovgacha ushlanib turilishi mumkin (bugungi kunda RAM EDO tipidagi xotira o’rtacha 45 nanosekund murojaat qilish vaqtiga va 264 Mbayt/s processor-xotira qiymatlarini maksimal uzatish tezligiga egadir.
SD RAM xotirasi tizim unumdorligini, TEQQ, ishlash tezligining processor shinasini ishlash tezligi bilan bir-biriga moslashishi hisobiga oshiradi (SD RAM hozir 200 MGc chastotalargacha ishlashi mumkin). Bu xotirada qiymatlarga murojaat qilish vaqti MP ning ichki taktli chastotasiga bog’liqdir va 6- 10 ns ga etadi, qiymatlarni processor-xotira bo’yicha maksimal uzatish tezligi 528 Mbayt/s (haqiqatda processor-kesh xotira bo’yicha uzatish tezligiga teng). SD RAM xotirasi SHK ning unumdorligini umumiy 25 % ko’paytiradi va ayniqsa jonli videografikalarni ko’rib chiqishda va uch o’lchamli grafika bilan ishlashda qulaydir.
Aslida ta’kidlash kerakki, oxirgi raqam SHK kesh-xotirasiz ishlashga xosdir - kuchli kesh bor bo’lganda unumdorlikdagi yutuq bir necha foizlarni tashkil etishi mumkin.
Xotiraning bu turlarini umumiy qo’llashni Intel 430 TX, VIA Apollo 580 va ularga o’xshash bosh platadagi mikrosxemalar to’plani amalga oshiradi (ba’zida jargonda ularni Triton 3 deb atashadi).
Doimiy eslab qolish qurilmasi (DEQQ) ham bosh platada o’rnatilgan modullar (kassetalar) asosida quriladi va ushbu o’zgarmaydigan axborotlarni saqlash uchun ishlatiladi: operacion tizimning yuklovchi dasturlari, kompyuter qurilmalarining testlash dasturlari va kiritish-chiqarish bazaviy tizimining (BIOS) bazi drayverlari va b. DEQQ dan faqat ma’lumotlarni o’qish mumkin, DEQQ ga ma’lumotni yozish EHM dan tashqarida laboratoriya sharoitlarida bajariladi. DEQQ ning modullari va kassetalari, odatda, bir necha yuz kilobaytdan ortmaydigan sig’imga ega. DEQQ, energiyaga bog’lik, bo’lmagan eslab qolish qurilmasidir.
|
| |
