|
Texnologiyalari va kommunikatsiyalarini rivojlantirish vazirligiBog'liq Murtazoyev Oybek 1 Эшонқулов С.К. Электромонтаж, 1668886172, 3-maruza., pul va kredit, O.Bexruz, Base inforamtion of MObile communications step by step (1), Mobil aloqa arxitekturalar, kurs ishi uchun slaydPardalar hosil qilish. Pardalar IS elementlarini elektr jihatdan ulash hamda
rezistorlar, kondensatorlar va gibrid ISlarda elementlar orasidagi izolyatsiyani
amalga oshirish uchun qo‘llaniladi. Misol tariqasida metallashni – kristall yoki asos
sirtida metall pardalar hosil qilish jarayonini ko‘rib chiqamiz. Metallash uchun oltin,
nikel, kumush, alyuminiy va Cr-Au, Ti-Au va boshqalar ishlatiladi.
Kremniy asosidagi IMSlarda metallashni amalga oshirish uchun asosan
alyuminiydan foydalaniladi. Metallash jarayoni yarimo‘tkazgich plastina hajmida
sxema elementlari hosil qilingandan so‘ng amalga oshiriladi.
Plastinalarni kristallarga ajratish va yig‘ish operatsiyalari. Barcha asosiy
texnologik operatsiyalar bajarib bo‘lingandan so‘ng, yuzlarcha va undan ko‘p
ISlarga ega plastina alohida kristallarga bo‘linadi.
Plastinalar lazer skrayber yordamida, ya’ni tayyorlangan ISlar orasidan lazer
nurini yurgizib kristallarga ajratiladi. Ishlatishga yaroqli kristallar qobiqlarga
o‘rnatiladi, bunda kristal avval qobiqqa yelimlanadi yoki kavsharlanadi. So‘ng
kristal sirtidagi kontakt yuzachalar qobiq elektrodlariga ingichka (ø 20÷30 mkm)
simlar yordamida ulanadi.
Simlar ulanayotganda termokompressiyadan foydalaniladi, ya’ni ulanayotgan
sim bilan kontakt yuzachasi yoki mikrosxema elektrodi 200÷300 0S temperaturada
va yuqori bosimda bir – biriga bosib biriktiriladi. Montaj operatsiyalari tugagandan
so‘ng kristall yuzasi atrof muhit atmosferasi ta’siridan himoyalash uchun
qobiqlanadi.
Odiiy integral sxemalarda chiqish elektrodlari soni 8-14 ta, KISlarda esa 64
tagacha va undan ko‘proq bo‘lishi mumkin.
ISlar qobiqlari metall yoki plastmassadan tayyorlanadi.
2.7.-rasm. ISlarning qobiqsiz turlari.
2.8.-rasm. IMS printsipial sxemasi
2.9.-rasm. IMS tuzilishi
|
| |
