|
1-mustaqil ishi mavzu: Bipolyar tranzistorda yig‘ilgan elektron kalit sxemasini tadqiq etish
|
| bet | 9/10 | | Sana | 24.05.2024 | | Hajmi | 0,84 Mb. | | #251855 |
Bog'liq To‘ranov DostonbekPast Xarajatlar: Katta hajmdagi plastinalar arzon narxda ishlab chiqarish imkonini beradi.
Yuqori Samaradorlik: Katta hajmdagi plastinalar yuqori samaradorlik va past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
4.3. Optik Interconnects
Optik interconnects texnologiyasi IMSlar orasidagi signal uzatishni optik tolalar orqali amalga oshirishni ta’minlaydi. Bu texnologiya yuqori tezlik va past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
4.3.1. Optik Interconnects Jarayoni
Optik interconnects jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Optik Tolalar: Optik tolalar IMSlar orasida signal uzatish uchun ishlatiladi.
Fotodetektorlar va Lazerlari: Optik signalni elektr signalga aylantirish va aksincha.
4.3.2. Optik Interconnectsning Afzalliklari
Yuqori Tezlik: Optik signal uzatish yuqori tezlikni ta’minlaydi.
Past Quvvat Iste’moli: Optik tolalar past quvvat iste’molini ta’minlaydi.
Kuchsiz Elektromagnit Shovqin: Optik tolalar elektromagnit shovqindan ta’sirlanmaydi.
5. IMSlarni Sinash va Tekshirish
IMSlarni ishlab chiqarish jarayonida sinash va tekshirish muhim bosqich hisoblanadi. Bu bosqich IMSning sifatini va ishonchliligini ta’minlash uchun zarur.
5.1. Sinash Jarayoni
IMSlarni sinash jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Elektr Sinovlar: IMSning elektr xususiyatlarini tekshirish.
Funktsional Sinovlar: IMSning barcha funksiyalarini sinash.
Mexanik Sinovlar: IMSning mexanik barqarorligini tekshirish.
5.2. Tekshirish Jarayoni
IMSlarni tekshirish jarayoni quyidagi bosqichlarni o’z ichiga oladi:
Vizual Tekshirish: IMSning tashqi ko’rinishini tekshirish.
|
| |
