Tayyorlash va ularning malakasini oshirishni tashkil etish bosh ilmiy metodik markazi toshkent davlat texnika universiteti huzuridagi




Download 1,73 Mb.
Pdf ko'rish
bet31/50
Sana07.09.2024
Hajmi1,73 Mb.
#270563
1   ...   27   28   29   30   31   32   33   34   ...   50
Bog'liq
majmua 2

Omik kontakt olish us ullari
.
Hozirgi 
zamon 
yuqori 
samarali 
fotoqabullagichlar va QE ishlab chiqarishda ( asosan kremniyli quyosh 
elementlarda) ko‘p qatlamli kontaktlar ishlatiladi. R-tip kristalli kremniy asosidagi
quyosh elementlarida Al, Ti, Pd, Ag (koinotda ishlatiladigan elementlarda), p-tip 
asosidagi uchun esa, Ti, Pd, Ag ishlatiladi. Erda ishlatiladigan quyosh elementlari 
uchun nisbatan arzonroq turadigan materiallar asosidagi quyidagi kontakt tizimlari
ishlatiladi; r-tip uchun Al, Ti, Ni, Cu, p-tip materiali uchun, Ti, Ni, Cu. Kontaktlar 
sirti keyin POS-61 yordamida qalaylanadi. Eng arzon va oddiy texnologiya bilan 
olinadigan kontaktlarda material sifatida Sn va Al dan foydalaniladi. 
Omik kontaktlar olish asosan vakuumda uchirish, elektroximik o‘tkazish 
usuli, ximik olish usuli va termik usullarni qo‘llashdan iborat. YUqoridagi 
texnologik jarayonlaridan birini ishlatish uchun avvaliga kvaziomik yoki omik 
kontakt olish uchun kerak bo‘lgan asosiy talablarni ko‘rib o‘tamiz. 1) Metall-yarim 
o‘tkazgichli material chegarasida qarshilikni kamaytirish uchun zaryad 
tashuvchilarning tunnel usuli bilan oqib o‘tishini ta’minlash maqsadida o‘ta 
legirlangan chegaraviy qatlam hosil qilish; 2) Termoelektron tok oqib o‘tish 
mexanizmini boshqarish uchun metalldagi chiqish ishi F
M
va yarim o‘tkazgichdagi 
elektronga moyillikning mushtarak qiymatlarini tanlab chegaradagi F
b
bar’er 
kattaligini boshqarish 


3) ionli implantatsiya, mexanik ishlov yoki elektrik ishlov berish yo‘li bilan yarim 
o‘tkazgichli material yuzasida nuqsonlar hosil qilib, tunnel to‘siqlar hududida 
energetik holatlar hosil qilish.
Yuza qatlamdagi kirishmalarning o‘ta yuqori konsentratsiyasini hosil qilish uchun 
quyidagi usullardan qo‘llaniladi. 
1.
Qattik jismli diffuziya manba’idan yoki bug‘ fazasidan yuqori haroratda 
diffuziya jarayonini o‘tkazish. 
2.
Kontakt materialning o‘zidan diffuziya o‘tkazish, misol Zn ning Au-Zn-Au 
dan InP ga diffuziyasi. 
3.
Ionli implantatsiya jarayonidan keyingi termik ishlov usuli. 
4.
p
+
va r
+
-qatlamlarni epitaksial usul bilan o‘stirish. 
5.
Kontakt materialini yarim o‘tkazgich bilan birgalikda termik eritish 
(splavlenie) va rekistallizatsiya (qayta kristallanish) qilish.
So‘nggi usul suyuq fazali epitaksiya usuliga o‘xshash bo‘lib, erituvchi 
metall tanlanganda uning yarim o‘tkazuvchi materialda eritish qobiliyati 
hisobga olinadi. Legirlovchi kirishma erituvchi tarkibida bo‘lishi mumkin, yoki 
maxsus vosita bilan kiritiladi. Bunday eritma sovuganda yarim o‘tkazgich 
kristallanish jarayonini o‘tadi va qayta hosil bo‘lgan qatlam eritmadan o‘ta 
legirlanadi. 

Download 1,73 Mb.
1   ...   27   28   29   30   31   32   33   34   ...   50




Download 1,73 Mb.
Pdf ko'rish

Bosh sahifa
Aloqalar

    Bosh sahifa



Tayyorlash va ularning malakasini oshirishni tashkil etish bosh ilmiy metodik markazi toshkent davlat texnika universiteti huzuridagi

Download 1,73 Mb.
Pdf ko'rish