Yarim o‘tkazgichli materiallarga mexanik va ximik ishlov berish texnologiyasi. Yarim o‘tkazgichli materiallarni qirqish. Yarim o‘tkazgichli materiallar asosan
yombi ko‘rinishda o‘stiriladi (slitok). Yombining diametri, vazni, uzunligi har xil
bo‘lishi mumkin. Undan tashqari materiallar qattiqligi bilan ham katta farq qilishi
mumkin. Qirqish usullari asosan sim orqali qirqish, olmos yuritilgan gardish (disk)
orqali qirqish va nisbatan yangi usul lazer nuri yordamida qirqishlarga bo‘linadi.
Bu usullarni ishlatish davomida asosan qirqish jarayonida hosil bo‘ladigan
chiqindilarni kamaytirish, qirqish jarayonida plastinalar sifatini saqlash va qirqish
samaradorlikni oshirishga ahamiyat beriladi.
Ximiyaviy ishlov berish. Bu texnologik jarayon davomida asosan yarim
o‘tkazgichli materiallar yuzasiga ta’sir qilinadi va ular qatoriga ximik va mexanik
sayqal berish (polirovka), kimyoviy tozalash (ochistka) va kimyoviy emirish
(travlenie) jarayonlari kiradi. Ishlov berish tartibi quyidagilardan iborat: taglikka
o‘rnatish, yuvish va shliflash (bu jarayon katta raqamli abraziv kukundan
kichkinasiga qarab asta-sekin olib boriladi). Sayqallash jarayoni (polirovka)
quyidagi tartibda olib boriladi. Avvaliga namuna taglikka o‘rnatiladi, keyin
shlifovka jarayonida ishlatilgan dastgohga yoki alohida dastgohga yumshoq matoh
(M: baxmal, zamsh, batist, satin va shunga o‘xshashlar) tortiladi. So‘ngra namuna
matohga malum bosim bilan yarim o‘tkazgichli material kontaktga keltiriladi va
ma’lum tezlikda aylantiriladi 60-100 ayl/min. Matoh bilan namuna orasiga
tarkibida olmos bo‘lgan suspenziya (olmos pastalar asosida tayyorlangan qo‘yiq
massa) quyiladi. Ishlatiladigan asosiy olmos pastalar markalari ASM 3, ASM 1
va hokazolar. Ishlov berish sifati va darajasi optik mikroskop yordamida nazorat
qilinadi.
Ximik emirish jarayoni. YArim o‘tkazgichli materiallar sirtida mexanik ishlov
natijasida hosil bo‘lgan deformatsiya bo‘lgan qatlamlarni sof yuza chegarasigacha
olib tashlash uchun ishlatiladi. Ayrim hollarda YAO‘ qalinligini kamaytirishda
ham ishlatiladi. Ximik emiruvchilar (travitel) uch turga bo‘linadi.
1.
Selektiv (tanlovchi) emiruvchilar. Bular yordamida kerakli ma’lum
kristallografik yo‘nalishdagi yuzalarni, sirtlarni chiqarish mumkin.
2.
Sayqallovchi (poliruyuhiy) emiruvchi. Izotropik ya’ni har xil yo‘nalishda
o‘zgarmas ma’lum emirish tezligiga ega bo‘lgan emiruvchi.
3.
Noselektiv emiruvchi. Bu emiruvchi material yuzasini nisbatan sayqallaydi
hamda yuzada notekisliklar ham hosil qiladi.
Emiruvchilar tayyorlash uchun ximikatlar ularning tozaligiga qarab tanlab
olinadi. Ximikatlar tozaligiga qarab quyidagi turlarga bo‘linadi. T – texnik toza,
XCH – ximiyaviy toza, CHDA – analiz uchun toza, OSCH – alohida spektral toza.
Savollar 1.
«To‘g‘ri bo‘lmagan» o‘tish zonasiga ega bo‘lgan YAO‘ larda esa yutilish
ko‘rsatkichi va uning energiyadan usish sur’ati qanday bo‘ladi ?
2.
Yarim o‘tkazgichli materiallar olish texnologiyasini tanlash ularga nimaga
bog‘lik bo‘ladi ?
3.
Yarim o‘tkazgichli materiallarning tigel yordamida o‘stirish usullari qanday
?
4.
Kirishmaga ega bo‘lgan yarim o‘tkazgichli eritmaning kristallanish jarayoni.
Bu jarayonni nima usulida ko‘rib o‘tamiz ?
