|
Lazerlar yordamida yarimo’tkazgichlarga ishlov berish
|
| bet | 95/119 | | Sana | 14.06.2024 | | Hajmi | 4,04 Mb. | | #263652 | | Turi | Учебник |
Bog'liq 21558 2 CDEAD1DE360DB13C9B7A03EFD7ECBD40E7F94F1FLazerlar yordamida yarimo’tkazgichlarga ishlov berish. Lazer texnologiyasini zamonaviy mikroelektronikada qo’llash maqsadida asbob – uskunalar yaratish jadallashib bormoqda. Bular integral sxemalardagi yupqa va qalin po’stli rezistorlarni sozlash, elementlarning aktiv va passiv sxemalarga bo’linishi, teshikchalar ochish uchun parmalash kabi sistemalardan iborat. Ko’pgina davlatlarning mikroelektronika sanoatida anchadan beri foto(shablon) andoza sistemalarining geometriyasini tayyorlashda va tekshirishda, o’sha ingichka simlarni payvandlashda gazli lazerlar qo’llanmoqda. Mikroelektronikada lazerni qo’llashga qiziqishning boisi bejiz emas, chunki u faqat o’sha qiyin bo’lgan sharoitlarda operatsiyalarni bajarishni emas, balki materiallarni lazer usuli bilan qayta ishlash, mehnat unumdorligini oshirish, iqtisodiy tejamkorlikka erishish bilan ham bog’liqdir.
Lazerlar eng murakkab muammolardan biri – integral sxemalar tayyorlash, fotoandozalarni tez va aniq tayyorlash masalasini hal qilish imkonini beradi. Bu asosan optik frezerlash va fotolitografik usullarda qo’llaniladi. Skrayberlash – bu yarimo’tkazgichli materiallarni kesish usuli bo’lib, integral sxemalarni tayyorlashda ishlatiladi. Lazerlar paydo bo’lguncha bu operatsiya murakkab kinematik sistemalarda olmosli skrayberlar bilan bajarilar edi. Endi esa olmosli skrayberlar bilan bir qatorda lazer qurilmali skrayberlar ham muvaffaqiyatli qo’llanilmoqda. Bu qurilmalarning ustunligi shundaki, ular bilan tekis va aniq
vertikal kesmalar hosil qilish mumkin. Bu usul bilan materialni qirqishda unga ko’p mehnat sarflanmay samarali natija olishi, ya’ni materialdan yuqori foiz bilan kerakli detallarni qirqib olish mumkin, bu esa plastinkalarni avtomatik qayta ishlashni osonlashtiradi, plastinkalarni tejaydi.
Olmosli skrayberlashda kesish chegarasining kengligi 180 mikrometrni tashkil etib, bu plastinkadagi detallarni 5 foizga ko’paytirish imkonini beradi, faqat kichik kesmalar emas, yirik-yirik kesmalar olish imkonini ham beradi. Hozirgi kunlarda mavjud bo’lgan yupqa sirtli rezistorlar qoida bo’yicha nominal (detallarni hisoblashda e’tiborga olinadigan, yaxlitlangan o’lchami)dagi takror ishlab chiqarishni yetarlicha ta’minlay olmaydi. Mikrosxemalarning nominaldan 5 foiz chetga chiqishi ular bo’yicha ishlanayotgan detallar 1-2 foizgacha nuqsonli tayyorlanishiga sabab bo’ladi. Texnik jarayonga qo’shimcha operatsiya kiritishda rezistorlarni lazer bilan moslash orqali aniq o’lchovli detallar olish mumkin. Shu paytgacha qo’llangan moslamalar (mexanik, kimyoviy, elektron nurlanish) lazerli usullardan butunlay farqlanadi. Lazer qo’llangan jarayonda qayta ishlash kamchiliklarsiz aniqlik bilan bajariladi, nominaldan chetlashlar yuz bermaydi.
Quvvatli lazerlar yarim o’tkazgichli asboblar ishlab chiqarishda keng qo’llaniladi. Ionlar kiritilgandan so’ng plastinalarni qizdirish (kuydirish) va polikristallik kremniyda donalar o’lchamini kattalashtirishda stabilitronlarni tayyorlashda, metall kontaktlar yaratishda lazerlardan foydalaniladi. Masalan, yuqori energiyali ionlar kiritilganda kremniyning monokristallik tuzilishining buzilishi, uni tiklash uchun beriladigan termoishlov 1000°C da 30 min davom etadi. Lazer bu ishni 10 marta tez bajaradi. Lazer bilan samarali ishlov beriladigan yarimo’tkazgichlar teхnologiyasi sohalari haqida to’хtalib o’tamiz.
|
| |
